{"id":763,"date":"2015-05-04T19:12:30","date_gmt":"2015-05-04T18:12:30","guid":{"rendered":"http:\/\/blog.fh-kaernten.at\/ingmarsretro\/?p=763"},"modified":"2019-01-11T08:34:06","modified_gmt":"2019-01-11T07:34:06","slug":"neues-aus-dem-labor","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/blog.fh-kaernten.at\/ingmarsretro\/2015\/05\/04\/neues-aus-dem-labor\/","title":{"rendered":"Neues aus dem Labor"},"content":{"rendered":"
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\"IMAG1500\"<\/a>

Microchip unter Mikroskop ca. 1x1mm mit Anschlussleitungen<\/p><\/div>\n

Eigentlich geh\u00f6rt es nicht in einen Retroblog. Es hat n\u00e4mlich nichts mit „Retro“ zu tun. Es ist brandaktuell. Und worum es geht, ist den n\u00e4chsten paar Zeilen zu entnehmen.<\/p>\n

„ES“ ist ein Einblick in das SI-Labor (SI=Systems Integration<\/a>) und was wir hier so machen.<\/p>\n

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\"IMAG1425\"<\/a>

Bondger\u00e4t mit 17um Draht<\/p><\/div>\n

Im Rahmen eines aktuellen Projektes des Interact Josef Ressel Centers (siehe Projektwebsite<\/a>) wurden in unseren Labors Platinen zur Messung und Spezifikation von Microchips entworfen. Ebenso werden die vom Team der Interact-Gruppe, unter Leitung von Hrn. Dr. Sturm hergestellten Microchips mit einem sogenannten Wedge- bzw- Ballbondger\u00e4t mit Golddr\u00e4hten zur Leiterplatte verbunden. Die Dr\u00e4hte haben dabei einen Durchmesser von 17um (=0,017mm) bzw. 25um(=0,025mm).<\/p>\n

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Needleprober mit zwei Pr\u00fcfspitzen<\/p><\/div>\n

Nachdem die alle ben\u00f6tigten Kontakte des Chips mit der Platine verbunden sind, k\u00f6nnen erste Messungen durchgef\u00fchrt werden. Um m\u00f6glichst genaue Messwerte vom Chip zu erhalten, werden ganz kritische Signale mit kalibrierten Pr\u00fcfspitzen direkt vom Chip abgenommen bzw. eingespeist. W\u00fcrden die Messsignale \u00fcber die Leitungen der Printplatte gef\u00fchrt, so k\u00f6nnen verschiedene elektrische und physikalische Effekte (parasitics) die Messwerte erheblich verf\u00e4lschen. Das Messen direkt am Chip passiert nat\u00fcrlich unter dem Mikroskop mit einem sog. Needleprober. Da hier alles manuell von Hand eingestellt wird, ist h\u00f6chste Pr\u00e4zision und Konzentration angesagt. Eine kleine Unachtsamkeit oder Vibration kann die mehrere tausend Euro teuren Pr\u00fcfspitzen sofort zerst\u00f6ren.<\/p>\n

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Pr\u00fcfspitzen auf Chip aufgesetzt. Oben sieht man die Bonddr\u00e4hte<\/p><\/div>\n

Nachdem nun die Messungen am Chip direkt durchgef\u00fchrt worden sind, kann die Printplatte selbst gemessen werden. Ihre Charakteristik wird dann in die gesamte Messung einbezogen (deembedding).<\/p>\n

Die Printplatte selbst ist aus sehr d\u00fcnnem und ziemlich flexiblem Material. Das ist aber f\u00fcr weitere Messungen nicht von Vorteil. Da hier oft viele Kabel und Leitungen angeschlossen werden, w\u00fcrde sich die Platine von Messung zu Messung anders biegen. Das wiederum beeinflusst auch schon wieder die Ergebnisse. Also haben wir mit dem Gedanken gespielt, f\u00fcr die Platine einen Rahmen, oder ein Geh\u00e4use zu fr\u00e4sen. Da dieses mechanisch auch wieder sehr filigran und umst\u00e4ndlich herzustellen ist, hat unser 3D-Printer Spezialist Herr DI Mario Wehr (Website<\/a>) die Produktion mit eben einem 3D-ABS-Drucker angeboten.<\/p>\n

Die Ergebnisse k\u00f6nnen sich sehen lassen. Um dem Geh\u00e4use eine RF-Schirmung zu verpassen, wird es mit einem leitf\u00e4higen Lack \u00fcberzogen…<\/p>\n

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1.Versuch – Pr\u00fcfung der Ma\u00dfhaltigkeit<\/p><\/div>\n

\"IMAG1643\"<\/a>

2. Versuch mit Platine (noch ein paar \u00c4nderungen n\u00f6tig)<\/p><\/div>\n

\"IMAG1646\"<\/a>

3. Versuch (Die Boards sind verbunden)<\/p><\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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Eigentlich geh\u00f6rt es nicht in einen Retroblog. Es hat n\u00e4mlich nichts mit „Retro“ zu tun. Es ist brandaktuell. Und worum es geht, ist den n\u00e4chsten paar Zeilen zu entnehmen. „ES“ ist ein Einblick in das SI-Labor (SI=Systems Integration) und was wir hier so machen.   Im Rahmen eines aktuellen Projektes des Interact Josef Ressel Centers…
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